5G通訊設備屏蔽罩作為電磁屏蔽組件,其沖壓工藝需兼顧高精度、高可靠性及復雜結(jié)構(gòu)需求。該工藝涵蓋材料選型、模具設計、成型加工及表面處理等關鍵環(huán)節(jié),直接決定屏蔽效能與設備性能。
材料選擇與預處理
屏蔽罩常用材料包括鋁合金(輕量化、耐腐蝕)、不銹鋼(高強度)及銅合金(優(yōu)異導電性)。材料厚度通常為0.1-0.5mm,需在沖壓前進行清洗、潤滑處理,以減少成型阻力與表面劃傷。
精密模具設計與制造
模具采用多工位連續(xù)模結(jié)構(gòu),集成落料、拉伸、沖孔、翻邊及工序,以提升效率。模芯選用SKD11、硬質(zhì)合金等高耐磨材料,經(jīng)真空熱處理(硬度HRC58-62)確保壽命。關鍵尺寸公差控制在±0.02mm以內(nèi),通過有限元分析優(yōu)化排樣設計,材料利用率可達85%以上。
沖壓成型關鍵技術(shù)
1. 漸進成型:采用3-5道次漸進拉伸,避免薄材,控制回彈量<0.1mm;
2. 微孔加工:0.3mm以下透氣孔采用精沖技術(shù),配合氮簧壓邊,保證斷面光潔度;
3. 激光輔助校準:對高密度陣列孔位進行激光修整,消除毛刺,孔徑精度達±0.01mm。
后處理與檢測
成型后需進行振動研磨去應力,表面鍍鎳/鍍銀(層厚2-5μm)以增強屏蔽效能(SE>60dB@3GHz)。采用CCD光學檢測+三維掃描,全檢平面度(≤0.05mm)與孔徑一致性,配合矢量網(wǎng)絡分析儀驗證屏蔽性能。
該工藝通過智能化沖壓線(集成自動送料、視覺定位)實現(xiàn)量產(chǎn),良品率超99.5%,滿足5G設備毫米波頻段嚴苛的電磁兼容要求,為高頻高速通信提供可靠保障。

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